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福建中科万邦光电股份有限公司前称莆田市万邦电子有限公司,成立于1993年,为启动品牌战略,2009年4月正式更名,总部位于美丽的滨海城市莆田,占地70多亩,自建厂房4万多平米,是一家集IC研发、LED封装及LED相关应用产品的研发、生产、销售于一体的综合性民营企业，是国内最大的LED封装企业之一,目前企业已通过ISO9001国际质量体系认证,相关产品通过CE认证、SGS认证,产品畅销至全球多个国家和地区. 为使企业保持生机与活力,我们每年都会从社会引进大量优秀人才,并且与多家培训机构建立了长期合作关系,根据企业自身特点，对企业内部管理人员进行定向培养，以至于做到学以致用、理论实践相结合，打造出了一支符合中科万邦发展特色的优秀管理团队，同时，我司与中国科学院福建物质结构研究所建立了长期的战略合作伙伴关系，常年开展对技术研发人才进行理论、技术指导和交流，中科院的技术、信息和人才优势给中科万邦的发展带来了巨大的助力。 公司一直秉承""以人为本、信誉第一、品质第一、用户至上、回报社会""的宗旨, ""做别人不敢做,做别人做不到""的发展观,以创新寻求差异化竞争为手段,以至于我们一直走在行业的前列。我们一直视产品质量为企业的生命,不仅引进了世界最先进的LED全自动封装生产线,而且从原材料的质量上也层层把关,从材料入厂到成品出厂,共经过十多次的检验,并配备了先进的各类检测仪器和自行研制的各类设备,使生产出的产品更有保障，在确保产品质量的同时，还不断开发、研究新产品，并制定了科研、开发、生产、营销一体化互动式管理机制 ——确立了生产一代、储存一代、开发一代的滚动式良性开发格局，树立真正的“wanban”高科技品牌，真正实现名牌企业、名牌产品的总体发展战略。
何文铭 出资金额： 吴丹凤 出资金额：
吴丹凤 职位：执行董事 何文铭 职位：总经理莆田市万邦电子有限公司下皋生产中心 成立时间：2002-10-17 莆田市万邦电子有限公司下皋生产中心 成立时间：2002-10-17 莆田市万邦电子有限公司下皋生产中心 成立时间：2002-10-17 莆田市万邦电子有限公司下皋生产中心 成立时间：2002-10-17
变更项目：增、补、换照 更新后 2014-07-14 新照350300100007486 更新前 旧照350300100007486 变更项目：信息公示联络员备案 更新后 2015-05-06 吴金连 更新前 无
| 法人名称： | 吴丹凤 |
| 主要经营产品： | 集成电路设计，LED设计；电子产品来料加工、销售 |
| 经营范围： | 集成电路设计，LED设计；电子产品来料加工、销售。以上经营范围涉及许可经营项目的，应在取得有关部门的许可后方可经营 |
| 营业执照号码： | 350300100****** |
| 注册资金： | 1500 万元万人民币 |
| 经营期限： | 存续 |
| 经营模式： | 贸易型 |
| 主营行业： | 集成电路设计 |
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