公司由台湾友顺科技股份有限公司与丹东半导体器件总厂在1998年合资组建,专业从事四英寸集成电路和半导体分立器件芯片生产,工艺水平为1微米线宽,月生产能力超过3.5万晶圆。
公司拥有一支专业的经过几十年大生产历练的工程技术队伍,可依据客户的需要进行设计加工。产品质量居国内同类产品领先水平,畅销海内外。
公司于2000年通过ISO900体系认证。
公司秉承诚信,双赢的理念,将持续改进,追求完美,超越顾客的期望作为产品的服务的宗旨。
公司坐落于与朝鲜隔江相望,山清水秀,气候宜人,海,陆,空交通方便的丹东市内。
法人名称: | 高耿辉 |
主要经营产品: | 生产、销售晶体管芯片和集成电路芯片 |
经营范围: | 生产、销售晶体管芯片和集成电路芯片。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。) |
营业执照号码: | 210600400****** |
注册资金: | 0.521671 |
经营期限: | 存续 |
经营模式: | 生产型 |
主营行业: | 生产 |