西安谊邦电子科技有限公司为国家高新技术产业园、西安市政府重点支持的高新技术企业。主要从事高端半导体分立器件测试系统的研发、生产与销售等业务。公司主要技术人员均来自航天航空及半导体技术研究所,拥有丰富的专业技术知识和多年的测试产品研发经验。领先的设计方案,可靠的生产控制工艺及不断创新的技术研发,为公司产品的持续发展创新提供了有利保障。
公司引进美国的先进半导体测试技术,在此基础上研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试系统,该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点,各项技术指标均达到国际领先水平。其雄厚的技术实力,多年的开发产品经验和独特严谨的设计方案使谊邦电子YB系列测试系统性能更加超群,品质更为可靠稳定。谊邦电子研发技术涉及高端集成电路测试、半导体分立器件测试和各种客户产品测试等领域。产品主要应用于军工、汽车、飞机、船舶制造、能源等行业领域。
西安谊邦凭借较强的技术实力和完善的科学管理,能够给用户提供完善的售前售后技术支持。
科技创新、服务无限,是我们工作的宗旨。
主要产品有:半导体分立器件测试仪YB6500、半导体参数测试仪YB6200、绝缘栅双极晶体管YB580-X
李耀武 出资金额:20万元 杨炜光 出资金额:20万元 霍志彪 出资金额:20万元 林渭平 出资金额:20万元 薛亮平 出资金额:20万元
杨炜光 职位:监事
法人名称: | 霍志彪 |
主要经营产品: | 发 |
经营范围: | 一般经营项目:电子产品、电子元器件的研发、销售、技术咨询、技术服务、技术转让。(以上经营范围除国家规定的专控及前置许可项目) |
营业执照号码: | 610100100309*** |
注册资金: | 1000万人民币 |
经营期限: | 存续 |
经营模式: | 生产型 |
主营行业: | 发 |