莆田德信电子有限公司
18850956118
基本信息

香港德信科技集团有限公司位厂于324国道85公里处,创建于



1987年,旗下三个子公司德基公司、德信公司、德荣公司公别成



立于1992年、1998年、2001年。

公司现有总装分厂、LCD分厂、FPC分厂、帮定分厂、注塑分厂、



喷印分厂、彩印分厂、钟表分厂、通讯分厂、按键分厂、爱信分



厂等十几家分厂,现有员工1万多人,其中管理人员150人,技术



人员超过100人,厂房面积超过8万平方米,形成了从配料到产品



的一条龙生产线,大大降低了产品成本。
"香港德信(林氏)有限公司 出资金额:1193.320000万元,1030.920000万元,1024.310000万元,47"
关瑞祥 职位:监事 陈振平 职位:执行董事 林平基 职位:总经理
变更项目:增、补、换照 更新后 更新前 变更项目:信息公示联络员备案 更新后 更新前

  • 公司名称:莆田德信电子有限公司
  • 成立时间:1998-05-18
  • 主营产品:特色鞋垫;网布;库存鞋
  • 注册地址:莆田市高新技术产业开发区内(福厦路85公里处)
莆田德信电子有限公司同城产品
工商信息
法人名称: 陈振平
主要经营产品: 特色鞋垫;网布;库存鞋
经营范围: 生产、研发STNLCD、LCM等新型平板显示器件、柔性线路板、手机、电话机、移动电话机、对讲机、计算器、防水表等电子产品及配件。(涉及审批许可项目的,只允许在审批许可的范围和有效期限内从事经营活动)。
营业执照号码: 350300400******
注册资金: 9838 万元万人民币
经营期限: 存续
经营模式: 生产+贸易型
主营行业: 特色鞋垫
公司联系方式
  • 福建莆田市高新技术产业开发区内(福厦路85公里处)
  • 0594-3686300
  • 陈振平
  • 18850956118
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