莆田德信电子有限公司

基本信息

香港德信科技集团有限公司位厂于324国道85公里处，创建于

1987年，旗下三个子公司德基公司、德信公司、德荣公司公别成

立于1992年、1998年、2001年。

公司现有总装分厂、LCD分厂、FPC分厂、帮定分厂、注塑分厂、

喷印分厂、彩印分厂、钟表分厂、通讯分厂、按键分厂、爱信分

厂等十几家分厂，现有员工1万多人，其中管理人员150人，技术

人员超过100人，厂房面积超过8万平方米，形成了从配料到产品

的一条龙生产线，大大降低了产品成本。
"香港德信（林氏）有限公司出资金额：1193.320000万元,1030.920000万元,1024.310000万元,47"
关瑞祥职位：监事陈振平职位：执行董事林平基职位：总经理
变更项目：增、补、换照更新后更新前变更项目：信息公示联络员备案更新后更新前

公司名称：莆田德信电子有限公司
成立时间：1998-05-18
主营产品：特色鞋垫;网布;库存鞋
注册地址：莆田市高新技术产业开发区内（福厦路85公里处）

莆田德信电子有限公司同城产品

工商信息

法人名称：	陈振平
主要经营产品：	特色鞋垫;网布;库存鞋
经营范围：	生产、研发STNLCD、LCM等新型平板显示器件、柔性线路板、手机、电话机、移动电话机、对讲机、计算器、防水表等电子产品及配件。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事经营活动）。
营业执照号码：	350300400******
注册资金：	9838 万元万人民币
经营期限：	存续
经营模式：	生产型
主营行业：	特色鞋垫

公司联系方式

公司地址：福建莆田市高新技术产业开发区内（福厦路85公里处）
固定电话：0594-3686300
经理：陈振平
手机号码：18850956118

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